24小时咨询热线： 4006666666 职业工业链全景简析｜智研——半导体资料工业百科「295」
发布时间：2025-05-18 点此：359次
来历：智研咨询-工业研讨
摘要：得益于近年来我国大陆大力开展半导体系作业，晶圆制作产品继续进步，我国大陆半导体资料商场规划继续快速添加。数据显现，2018-2022年我国半导体资料商场规划坚持逐年上涨趋势，从2018年的585.74亿元逐渐添加至2022年914.4亿元。2023年跟着国内半导体资料厂商不断进步半导体产品技能水平和研制才干，我国半导体资料国产化进程加快，商场规划添加至1024.34亿元左右。
一、界说及分类
半导体资料是制作半导体器材和集成电路的电子资料，是半导体工业的根底。依据工艺进程，半导体资料可分为晶圆制作资料和封装资料，其间晶圆制作资料又包括硅片、电子特气、CMP抛光液&抛光 垫、光掩膜、光刻胶、湿电子化学品、靶材等等；封装资料又包括封装基板、引线结构、键合丝、陶 瓷封装资料等等。
二、职业方针
1、主管部分和监管体系
我国半导体资料职业的主管部分为国家发改委、工信部、科技部、财政部、国家商场监督办理总局等部分。其间，国家发改委担任拟定半导体资料的开展规划、工业方针、出资办理等方面的方针；工信部担任半导体资料职业的日常办理和监督；科技部担任半导体资料职业的科技立异和人才培养；财政部担任拟定半导体资料职业的财税方针；国家商场监督办理总局担任半导体资料职业的商场监管和产品质量监督。
此外，我国半导体资料职业协会首要有我国电子资料职业协会、我国半导体职业协会等。这些协会在政府和企业之间起到了桥梁和枢纽的效果，帮忙政府拟定职业标准、标准商场秩序、推进职业自律等方面的作业。
2、职业相关方针
跟着物联网、大数据和人工智能驱动的新核算年代的开展，对半导体器材的需求日益添加，一起也催生了商场对半导体资料的需求，半导体资料职业迎来快速开展的黄金期。近年来，我国出台了一系列方针来鼓舞半导体资料开展。如2023年1月，工业和信息化部等六个部分发布《关于推进动力电子工业开展的辅导定见》，其间提出面向光伏、风电、储能体系、半导体照明等，开展新动力耐高温、耐高压、低损耗、高牢靠IGBT器材及模块，SiC、GaN等先进宽禁带半导体资料与先进拓扑结构和封装技能，新式电力电子器材及要害技能。12月，重庆市人民政府办公厅发布的《重庆市集成电路规划工业开展行动计划（2023—2027年）》，其间提出大力争夺晶圆代工龙头和高端规划企业来渝布局，鼓舞IDM（笔直整合制作）企业对外开放制作产能、委外半导体封测，扩大封测工业前端需求，强壮集成电路封测工业规划，明显增强工业链竞赛力，带动集成电路规划、制作、封测、资料、设备全面开展。
三、开展进程
半导体资料首要分为四个阶段：第一阶段是20世纪50年代起，以硅Si为代表的第一代半导体资料制成的二极管和晶体管代替了电子管，用于电脑CPU、GPU、内存、手机的SoC等器材，引发以集成电路为中心的微电子工业的迅速开展。第二阶段是指20世纪90年代开端，以砷化镓GaAs为代表的第二代半导体资料锋芒毕露，相关器材制备技能逐渐老练，使半导体资料进入光电子范畴。第三阶段是指21世纪以来，以碳化硅SiC为代表的第三代半导体资料在禁带宽度、击穿电场强度、饱满电子漂移速率、热导率以及抗辐射等要害参数方面具有明显优势，进一步满意了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。第四阶段是指以氧化镓为代表的第四代半导体资料在高功率和高电压使用方面具有很大的优势，已经在功率电子器材、紫外光电器材和光电子器材等范畴得到了广泛的研讨和使用。
四、职业壁垒
1、技能壁垒
半导体资料归于典型的技能密集型工业，对出产技能、机器设备、工艺流程和作业环节的要求十分严厉。半导体资料是化学、化工、资料科学、电子工程等多学科结合的概括学科范畴，细分产品品种多，且不同细分产品的资料特点、出产工艺、功用原理、使用范畴差异较大，产品之间跨度大，单一产品具有高度专用性。因而新进入者很难在短时间内掌握多个跨范畴的常识储藏和工艺技能，职业具有较高的技能壁垒。
2、人才壁垒
因为半导体资料职业技能含量较高，研制及工业化需求大批专业布景深沉、实践经历丰厚的高层次技能人才。这些人才具有复合专业常识结构，精确掌握职业和技能的开展趋势，而且需求在长期实践作业中堆集使用经历，以深刻理解出产工艺中的要害技能环节，开宣布满意下流客户需求的产品。而新进入者，难以在短时间内堆集很多的人才，因而，高技能人才是构成进入职业的首要壁垒之一。
3、资金壁垒
半导体资料的研制和工业化是一项投入大、周期长的体系性工程，产品从研讨开发、功用检测到终究的工业化完成出售，需求投入很多的资金，用于制作实验室和出产车间、引入先进的研制出产设备和精细的查验丈量仪器。一起，跟着职业商场竞赛不断加重，出产技能标准越来越严厉，半导体资料企业只要具有雄厚的资金实力，不断加大对产品研制和工业化的出资力度，才干匹配下流职业更新换代快的要求，这关于新进入的企业来说具有必定的资金壁垒。
五、工业链
1、职业工业链剖析
半导体资料处于整个半导体工业链的上游环节，对半导体工业开展起着重要支撑效果。其工业链上游为原资料，首要包括金属、电子陶瓷资料、半导体用碳化硅、砷化镓等，中游是指半导体资料，下流为半导体资料的首要使用范畴，包括集成电路、半导体分立器材、光电子器材和传感器等。半导体资料职业工业链如下图所示：
从上游来看，原资料价格的改变直接影响到半导体资料企业的本钱和盈余情况。假如上游原资料价格上涨，半导体资料企业的本钱也会添加，然后下降企业的盈余才干。反之，假如上游原资料价格跌落，半导体资料企业的本钱也会下降，然后进步企业的盈余才干。
从下流来看，在商场以及政府与资本商场的推进下，下流使用范畴取得强壮的开展动力。如我国集成电路职业商场规划由2017年的5411亿元添加至2022的12036亿元，年均复合添加率为17.3%。这为中游半导体资料供给巨大的需求量，估计未来仍将坚持不断添加趋势。
2、职业抢先企业剖析
（1）宁波江丰电子资料股份有限公司
宁波江丰电子资料股份有限公司树立于2005年，是芯片资料范畴的领军企业。首要运营超高纯靶材和其他半导体零部件的出产与出售，其间，超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品首要使用于超大规划集成电路芯片、平板显现器、太阳能电池制作的物理气相堆积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜资料。半导体精细零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种资料经杂乱工艺加工而成的精细零部件，首要用于半导体芯片以及平板显现器出产线的机台，覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及工业机器人等使用范畴。2023年前三季度，获益于国内、世界半导体商场需求以及零部件国产化需求拉动，公司经营收入同比上涨9.84%，达18.52亿元；但归母净利润同比下降13.02%，达1.93亿元，公司成绩增收不增利。
（2）安集微电子科技(上海)股份有限公司
安集微电子科技(上海)股份有限公司自2006年树立以来，一向致力于高添加率和高功用资料的研制和工业化，成为国内高端半导体资料企业。现在公司产品包括不同系列的化学机械抛光液、功用性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，首要使用于集成电路制作和先进封装范畴。通过多年的开展，公司成功打破了国外厂商对集成电路范畴化学机械抛光液和部分功用性湿电子化学品的独占，完成了进口代替，使我国在该范畴具有了自主供给才干，一起，公司依托自主立异，在特定范畴完成技能打破，使我国具有了引领特定新技能的才干。从企业运经营绩来看，2019-2022年公司经营收入及归母净利润处于继续添加状况，2023年公司经营收入同比上涨13.15%，达8.98亿元；归母净利润同比上涨52.71%，达3.15亿元。
六、职业现状
得益于近年来我国大陆大力开展半导体系作业，晶圆制作产品继续进步，我国大陆半导体资料商场规划继续快速添加。数据显现，2018-2022年我国半导体资料商场规划坚持逐年上涨趋势，从2018年的585.74亿元逐渐添加至2022年914.4亿元。2023年，跟着国内半导体资料厂商不断进步半导体产品技能水平和研制才干，我国半导体资料国产化进程加快，商场规划添加至1024.34亿元左右。
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